深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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博汇股份经营困境致股债双杀，转债暴跌20%

宁波 2024年6月18日 - A股市场今日出现“股债双杀”现象，其中，博汇股份(300839)因自曝经营困难，导致股价和转债价格双双暴跌。

公司经营困难重重

博汇股份是一家主要从事芳烃系列产品研发、生产、销售的上市公司。6月13日，公司发布公告称，由于经营资金困难，公司决定对40万吨/年芳烃抽提装置、40万吨/年环保芳烃油生产装置及相关配套装置进行停产。

此次停产将对公司营业收入、现金流和经营利润产生不利影响。公司预计，2024年上半年营业收入将同比下降50%左右，净利润将由盈转亏。

税务问题雪上加霜

更令市场担忧的是，博汇股份还面临着税务问题。3月29日，公司收到国家税务总局宁波市镇海区税务局澥浦税务所《税务事项通知书》，要求公司“重芳烃衍生品”按“重芳烃”缴纳消费税。

这一要求将对公司生产重芳烃衍生品装置产生重大不利影响。如按税务通知书的要求，按重芳烃缴纳消费税，则对公司2023年年度利润影响约为3.0亿元，业绩将由盈利转为大额亏损。

股债双双暴跌

在经营困难和税务问题的双重打击下，博汇股份股价和转债价格出现大幅下跌。6月14日，公司股价跌停，报收5.43元/股，创上市以来新低；转债价格也跌停，报收73.928元/张，同样刷新上市以来最低纪录。

市场分析人士指出，博汇股份的经营困境和税务问题，加剧了市场对公司信用风险的担忧，导致股债双双暴跌。

事件对投资者启示

博汇股份事件对投资者也敲响了警钟。在投资时，投资者应仔细分析公司的财务状况、经营情况以及潜在的风险因素，避免盲目投资。同时，投资者也要注意甄别信息来源，避免被虚假信息误导。